編輯:欣達(dá)電子 發(fā)表日期 : 2019-03-14 閱讀量:282
pcb電路板質(zhì)量的判斷一般是依靠外表來進(jìn)行判斷,但是這樣取決于經(jīng)驗(yàn),pcb電路板的質(zhì)量是非常重要的,那么質(zhì)量好的pcb電路板都有哪些特征呢?
1、25微米的孔壁銅厚
好處:增強(qiáng)可靠性,包括改進(jìn)z軸的耐膨脹能力。
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn):
吹孔或除氣、組裝過程中的電性連通性問題(內(nèi)層分離、孔壁斷裂),或在實(shí)際使用時(shí)在負(fù)荷條件下有可能發(fā)生故障。IPCClass2(大多數(shù)工廠所采用的標(biāo)準(zhǔn))規(guī)定的鍍銅要少20%。
2、無焊接修理或斷路補(bǔ)線修理
好處:完美的電路可確??煽啃院桶踩裕瑹o維修,無風(fēng)險(xiǎn)
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)
如果修復(fù)不當(dāng),就會(huì)造成電路板斷路。即便修復(fù)‘得當(dāng)’,在負(fù)荷條件下(振動(dòng)等)也會(huì)有發(fā)生故障的風(fēng)險(xiǎn),從而可能在實(shí)際使用中發(fā)生故障。
3、嚴(yán)格控制每一種表面處理的使用壽命
好處:焊錫性,可靠性,并降低潮氣入侵的風(fēng)險(xiǎn)
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)
由于老電路板的表面處理會(huì)發(fā)生金相變化,有可能發(fā)生焊錫性問題,而潮氣入侵則可能導(dǎo)致在組裝過程和/或?qū)嶋H使用中發(fā)生分層、內(nèi)層和孔壁分離(斷路)等問題。
4、覆銅板公差符合IPC4101ClassB/L要求
好處:嚴(yán)格控制介電層厚度能降低電氣性能預(yù)期值偏差。
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)
電氣性能可能達(dá)不到規(guī)定要求,同一批組件在輸出/性能上會(huì)有較大差異。
5、界定阻焊物料,確保符合IPC-SM-840ClassT要求
好處:“優(yōu)良”油墨,實(shí)現(xiàn)油墨安全性,確保阻焊層油墨符合UL標(biāo)準(zhǔn)。
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)
劣質(zhì)油墨可導(dǎo)致附著力、熔劑抗耐及硬度問題。所有這些問題都會(huì)導(dǎo)致阻焊層與電路板脫離,并最終導(dǎo)致銅電路腐蝕。絕緣特性不佳可因意外的電性連通性/電弧造成短路。
6、界定外形、孔及其它機(jī)械特征的公差
好處:嚴(yán)格控制公差就能提高產(chǎn)品的尺寸質(zhì)量–改進(jìn)配合、外形及功能
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)
組裝過程中的問題,比如對齊/配合(只有在組裝完成時(shí)才會(huì)發(fā)現(xiàn)壓配合針的問題)。此外,由于尺寸偏差增大,裝入底座也會(huì)有問題。
7、對阻焊層厚度要求,盡管IPC沒有相關(guān)規(guī)定
好處:改進(jìn)電絕緣特性,降低剝落或喪失附著力的風(fēng)險(xiǎn),加強(qiáng)了抗擊機(jī)械沖擊力的能力–無論機(jī)械沖擊力在何處發(fā)生!
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)
阻焊層薄可導(dǎo)致附著力、熔劑抗耐及硬度問題。所有這些問題都會(huì)導(dǎo)致阻焊層與電路板脫離,并最終導(dǎo)致銅電路腐蝕。因阻焊層薄而造成絕緣特性不佳,可因意外的導(dǎo)通/電弧造成短路。