工藝制程能力如下:
項 目 | 加 工 能 力 | 工 藝 詳 情 |
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層數(shù) | 1-10層 | 層數(shù)指設計文件層數(shù),欣達能做到1-10層,以4-8層為主導 |
板材類型 | FR-4 | 國際A級和KB料 |
最大尺寸 | 610*610 | 常規(guī)尺寸為550*420,超出該尺寸為超長板,需另外加收費用 |
外形尺寸精度 | ±0.2mm | CNC外形公差±0.2mm,V-cut板外形公差±0.5mm |
板厚范圍 | 0.4-2.4mm | 目前生產(chǎn)板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4mm |
板厚公差(t≥1.0mm) | ±10% | 此點請注意:因生產(chǎn)工藝原因(沉銅、阻焊、焊盤噴鍍會增加板厚)一般走正公差 |
板厚公差(t<1.0mm) | ±0.1mm | 此點請注意:因生產(chǎn)工藝原因(沉銅、阻焊、焊盤噴鍍會增加板厚)一般走正公差 |
最小線寬 | 3mil(0.075mm) | 目前可接3mil線寬,線寬盡可能大于3mil,小于4個mil的需另外收取一定的費用 |
最小線距 | 4mil(0.1mm) | 目前可接4mil線距,線距盡可能大于4mil,小于4個mil的需另外收取一定的費用 |
成品外層銅厚 | 35um/70um/105um(1oz/2oz/3oz) | 指成品電路板外層線路銅箔的厚度;1oz=35um;2oz=70um;3oz=105um |
成品內層銅厚 | 17um/35um/50um(0.5oz/1oz/1.5oz) | 1.6及2.0板厚的四層、六層、八層可根據(jù)客戶要求指定內層銅厚 |
鉆孔孔徑 | 0.2-6.3mm | 0.2mm是鉆孔的最小孔徑,6.3mm是鉆孔的最大孔徑,如大于6.3mm工廠要另行處理 |
過孔單邊焊環(huán) | ≥0.153mm(6mil) | 如導電孔或插件孔單邊焊環(huán)過小,但該處有足夠大的空間時則不限制焊環(huán)單邊的大??;如該處沒有足夠大的空間且有密集走線,則最小單邊焊環(huán)不得小于0.153mm |
成品孔孔徑 | 0.2-6.20mm | 因孔內壁附有金屬銅,成品孔孔徑一般小于文件中的鉆孔孔徑 |
孔徑公差 | ±0.08mm | 鉆孔的公差為±0.08mm,例如設計為0.6mm的孔,實物板的成品孔徑在0.52-0.68mm是正常范圍的 |
阻焊類型 | 感光油墨 | 感光油墨是現(xiàn)在用得最多的類型,熱固油一般用在單面紙板上 |
最下字符寬 | ≥0.15mm | 字符最小的寬度,如果小于0.15mm,實物板可能會因設計原因而造成字符不清晰 |
最下字符高 | ≥0.8mm | 字符最小的寬度,如果小于0.8mm,實物板可能會因設計原因而造成字符不清晰 |
字符寬高比 | 1:5 | 最合適的寬高比例,利于生產(chǎn),讓外觀更美觀 |
走線與外形間距 | ≥0.3mm(12mil) | 鑼板出貨,線路層走線距板子外形線的間距不小于0.3mm;V割拼板出貨,走線距V割中性距離不能小于0.4mm |
拼板 | 無間隙拼板 | 是拼板出貨,中間板與板之間的間隙為0 |
有間隙拼板(1.6mm) | 有間隙拼板的間隙不要小于1.6mm,否則鑼的時候比較困難 | |
PADS我司鋪銅方式 | Hatch方式鋪銅 | 我司是采用還原鋪銅,此項用PSDS客戶需注意 |
PADS軟件中畫槽 | 用Drill Drawing層 | 如果板上的非金屬化槽比較多請畫在Drill Drawing層 |
Protel/dxp軟件中開窗層 | Solder層 | 少數(shù)工程師誤放到paste層,我司對paste層是不做處理的 |
Protel/dxp外形層 | 用keepout層或機械層 | 請注意:一個文件中只允許一個外形層存在,不允許有兩個外形層同時存在,請將不用的外形層刪除;即:畫外形層時keepout層和機械層只能選其一 |
半孔工藝最小半孔孔徑 | 0.6mm | 半孔工藝是一種特殊工藝,最小孔徑不得小于0.6mm |
阻焊橋 | 0.1mm | 我司暫時不做阻焊橋 |