編輯:欣達(dá)電子 發(fā)表日期 : 2018-12-04 閱讀量:195
系統(tǒng)在針對開發(fā)要求,開始進(jìn)行應(yīng)用方案選擇,大多會傾向?qū)ふ倚阅芨?、速度更快的解決方案,例如SoC、GPU、無線傳輸、無線充電等應(yīng)用方案,都會以更新、更快的角度進(jìn)行方案選擇,但若同時將這些應(yīng)用方案塞到設(shè)備機箱中,如果沒有針對電磁波改善方案進(jìn)行設(shè)計,完成的產(chǎn)品肯定無法通過電磁干擾(Electro Magnetic Interference,EMI)產(chǎn)品驗證關(guān)卡,甚至可能造成產(chǎn)品無法出貨。
一般來說,電子產(chǎn)品通常若在開發(fā)過程中,未能重視EMI問題對策與改善,通常會在后段即將進(jìn)行量產(chǎn)才發(fā)現(xiàn)EMI問題必須改善,此時才在事后進(jìn)行設(shè)計檢討、測試、改善對策元件追加/試做,耗用的成本會比在開案初期即同時考量設(shè)計改善方案要來得高許多,往往在設(shè)計案的時限一步步逼近時,在時間壓力下若因EMI問題而使設(shè)計必須做某部分的妥協(xié),更是得不償失。
利用局部金屬屏蔽 解決重點EMI問題
除了從模塊化元件利用金屬屏蔽方式,降低高頻、高速元件可能造成的電磁干擾噪訊外,另一個產(chǎn)生電子波干擾的重要源頭,就是PCB電路板本身,系統(tǒng)必須在投入開發(fā)的初期就能預(yù)先進(jìn)行各式抑制電磁干擾源發(fā)生的設(shè)計問題,或搭配被動元件、輔助設(shè)計措施進(jìn)行產(chǎn)品的電磁干擾問題改善。電子系統(tǒng)中,除了關(guān)鍵元件的高頻運行下,可能產(chǎn)生電磁干擾問題外,另一大電磁干擾問題來源,就是印刷電路板本身的設(shè)計不良,使得電磁波干擾問題會有趨于惡化的現(xiàn)象。開發(fā)時必須針對不同的需求,選擇適宜的設(shè)計形式降低可能產(chǎn)生的電磁干擾影響。