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編輯：欣達(dá)電子 發(fā)表日期 : 2018-09-06 閱讀量：133
一· 鋼板
(1)應(yīng)采用電鑄鋼板
通常用于印刷錫膏的鋼板采用不銹鋼經(jīng)激光制作而成，但在用于0201元器件焊接中時(shí)，激光制成的鋼板的孔壁光潔度不高，應(yīng)采用電鑄法制作的模板，它能得到優(yōu)良的錫膏印刷效果。（電路板抄板）
(2)修正鋼板窗口尺寸
PCB抄板圖形實(shí)際尺寸不等于PCB抄板圖形設(shè)計(jì)尺寸，因此應(yīng)根據(jù)PCB抄板圖形實(shí)際尺寸來(lái)確定鋼板的窗口尺寸，并做好PCB抄板相關(guān)圖形尺寸的記錄，不隨意更換PCB抄板制造廠家，金屬網(wǎng)板本身的尺寸精度應(yīng)控制在lOym（±0.01%以內(nèi)的精度）。
二· 錫膏
錫膏是再流焊接工藝中非常重要的工藝輔材，錫膏在0201元器件中的焊接中更有重要作用，錫膏選用可參考下列要求：
(1)錫膏的印刷性
微小圖形的印刷性是確保0201元器件貼片的關(guān)鍵因素之一，通?？梢越Y(jié)合AOI檢測(cè)儀，控制錫膏印刷精度在±lOpm以內(nèi)，印刷精度的穩(wěn)定性是連續(xù)生產(chǎn)的保證。（電路板抄板）
(2)全面檢查錫膏的物性指標(biāo)
錫膏物性指標(biāo)包括：錫膏的流動(dòng)特性（黏度）、黏結(jié)力、助焊劑含有量、坍落性、錫粉的粒徑及分布等指標(biāo)。通常，錫膏干燥時(shí)間短，會(huì)出現(xiàn)在印刷過(guò)程因停機(jī)而帶來(lái)印刷圖形質(zhì)量下降或不能使用的現(xiàn)象；錫膏的黏結(jié)力弱，印刷后圖形干燥快，在貼裝0201元器件時(shí)，會(huì)出現(xiàn)飛片現(xiàn)象；錫膏易坍落會(huì)出現(xiàn)再流后連焊現(xiàn)象，故應(yīng)強(qiáng)調(diào)高溫時(shí)的錫膏不坍落，其測(cè)試條件是在150 0C烘箱中放60s，錫膏不應(yīng)出現(xiàn)坍落。（電路板抄板）
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